半导体液氮真空管道用于MBE工艺以及半导体组装和测试设施中集成芯片（IC）的冷测试，**有效地传输液氮．半导体液氮真空管道可广泛用于航天业、机械制造业、食品加工、生物、畜牧业、科研单位等行业的超低温介质（液氮、液氩、液氧、LNG）输送。
半导体液氮真空管道技术参数：
半导体液氮真空管道
管道
规格（mm）
通径
DN15
DN20
DN25
DN32
DN40
DN50
DN65
DN80
DN100
DN125
DN150
内管
Φ20*2
Φ25*2
Φ32*3
Φ38*3
Φ45*3
Φ57*3
Φ76
Φ89
Φ108
Φ133
Φ159
外管
Φ76*2
Φ89*2
Φ108*2
Φ114*3
Φ168
Φ219
Φ245
工作压力
根据用户需要设计
设计温度
-196℃/-270℃
工作介质
LO2、LN2 、LAr 、LH2 、LNG
内、外管材质
06Cr19Ni10、SUS304 (可根据用户要求选择内管材质）
结构形式
高真空多层绝热
夹层压力
＜0.004Pa
管道真空漏率
＜2*10-10Pa L/S
半导体液氮真空管道主要特点：
1、结构设计独特、合理，采用合理的补偿结构，性能稳定、**可靠。管道端部绝热支撑采用了平衡强度设计，确保了绝热与强度的双重可靠性。
2、结构合理，不冒汗、蒸发率低。本公司在引进日本先进的高真空多层绝热容器制造技术的基础上，不断优化设计、制造工艺，形成了独特的真空管屏蔽技术。
3、采用品质优良的绝热材料。为实现真空管良好的保温性和抗辐射，本公司采用国外生产的超细玻纤包扎层和超薄屏蔽材料。为减缓真空管夹层真空的衰减，设置了高效吸附囊，选用美国联碳的吸附材料。
4、外形美观、分段制作，安装、维护方便、使用寿命长。外管、弯头、外管波纹补偿器全部采用抛光不锈钢制作。真空管道之间采用真空法兰连接，安装、拆卸、检修方便。
5、真空管冷损更小得到了保证。小于1.33×10-3Pa的封结真空度；低于2×10-13Pa·m3/s的管道漏率。
6、对材料的清洁和干燥按氧气介质进行了严格的处理和控制。在材料清洁工艺中引用了美国Praxair公司的GC-38和GS-40等相关标准。因此本产品用于食品、、冶金、化工、机械、和国防、科研等高要求行业。
7、确保产品质量稳定可靠。采用日本高真空抽空、包扎技术，严格按照有关规程对真空管进行加热—加热粗抽—加热高真空抽—冷高真空抽—封结等工艺程序。采用全自动的TK-300型高真空油扩散泵设备。
8、克服了一些厂家转角采用45度对接结构的缺点：应力集中及外形不美。管道转角处采用R标准弯头，独特的转角处包扎、组焊工艺。